項目名稱 |
扇出型模塊高壓封裝工藝、結構以及設備 |
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項目單位 |
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項目介紹 |
(項目整體情況介紹,所涉及知識產權介紹,如專利號、專利名稱、摘要、產品情況等) 專利號:201****77683X 專利名稱:扇出型模塊高壓封裝工藝、結構以及設備 摘要:本發明公開了扇出型模塊高壓封裝工藝、設備以及結構,其中扇出型模塊高壓封裝工藝包括如下步驟:沿封裝體堆疊方向,在基台的頂麵平鋪有臨時鍵合層,在所述臨時鍵合層頂麵間隙放置多個模塊,從所述模塊頂部注塑以形成包圍所述模塊的注塑層,且使所述注塑層的底麵與所述臨時鍵合層相粘結;向底部方向,對未固化的所述注塑層頂麵均勻施加高壓氣體或通過壓板均勻加壓。對未固化的注塑層頂麵施加壓力,如通過高壓氣體或通過壓板均勻加壓,以使得,在加壓輔助下熔融注塑材料流向空隙和低應力區,以使注塑層內部整體分布均勻,以有效地避免局部結構和熱膨脹係數差異導致的翹曲和內應力。 |
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其他需要披露 的事項 |
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交易類型及掛牌價 |
轉讓 |
掛牌價: 11000 元(人民幣) |
許可 |
許可類型:普**可/獨占許可/排他許可/開放許可 許可年限: / 年 掛牌價:一次性許可費(入門費): / 元(人民幣) 許可費率: / %(針對每年銷售/利潤總額收取/其他) |
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作價入股 |
掛牌價: / 元(人民幣) |
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價款支付方式 |
一次性付款 |
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交易服務費承擔方 |
本項目交易服務費由(賣方)承擔 |
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保證金設定 |
是否繳納保證金 |
否 |
繳納金額 |
- |
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繳納時間 |
- |
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受讓方/被許可方義務 |
許可方簽署交易合同 |
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風險提示 |
以上信息來源於轉讓方/許可方提供的資料,僅供參考,請意向方進行必要的調查核實,****中心對上述信息披露不做任何承諾和擔保。 |
請意向方填寫《知識產權受讓申請書》並按要求提交相應材料。
電子版資料發至:gpjy@gipx.****.cn
將紙質件資料寄至:**省**市**區科學大道245號A6棟14樓。
聯係人:李小姐
聯係電話:136****4832